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TecnoScan ha preso parte a IPACK-IMA 2025, l’evento di riferimento per il packaging e la logistica. In fiera abbiamo presentato la nostra soluzione digitale per la gestione e la consultazione della documentazione tecnica dei macchinari industriali, pensata per semplificare il lavoro di costruttori di macchinari e clienti.
Siamo entusiasti di annunciare che TecnoScan parteciperà alla fiera IPACK-IMA 2025, evento internazionale che rappresenta un punto di riferimento per l’innovazione nei settori del packaging e della logistica, in programma a Milano dal 27 al 30 maggio.