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TecnoScan sarà presente a IPACK-IMA 2025
- giovedì 6 febbraio 2025
Siamo entusiasti di annunciare che TecnoScan parteciperà alla fiera IPACK-IMA 2025, evento internazionale che rappresenta un punto di riferimento per l’innovazione nei settori del packaging e della logistica, in programma a Milano dal 27 al 30 maggio.